Die japanischen Technologie-Unternehmen Toshiba Corp. und Sony Corp. haben gemeinsam eine Technologie entwickelt, die ihnen die Serien-Produktion von Halbleitern mit 65 Nanometer Schaltkreis-Breite ermöglicht. Diese sollen in Sonys nächster Spielkonsole, der Playstation 3 Einsatz finden. Das berichtete das Wall Street Journal (WSJ) .

Ziel

Toshiba kündigte an, auf einen Beginn der Chip-Produktion im März 2004 hinzuarbeiten. Die Serien-Produktion solle in der ersten Hälfte 2005 in der Toshiba-Fabrik in Oita, Japan, starten. Damit scheint auch das extrem gehütete Geheimnis um das Erscheinen der Playstation 3 gelüftet. Nach Aussagen des WSJ lasse sich aus den Ankündigungen des Produktionsbeginns für die Chips auf einen Verkaufsstart der Konsole nach April 2005 schließen.

Integration

Die Chips, die Toshiba herstellen wird, sollen so genannte System-on-a-Chip-Halbleiter (SoC) sein. In diesem Fall könnten sich einige System-Applikationen der Sony-Konsole auf dem Chip befinden. Das neue Toshiba-Sony SoC soll dank seiner 32 Mbit Speicher-Kapazität auch in DVD-Rekordern eingesetzt werden können. (pte)