"Die Nachfrage der Kunden nach Logik- wie auch nach Speicherchips steigt stark an", begründete der für das operative Geschäft zuständige Vorstand (COO) Andreas von Zitzewitz am Freitag in München den Schritt.
Produktion soll 2005 starten
"Dank dieser Kapazitätserweiterung in Richmond können wir unser 200-Millimeter-Werk in Dresden schneller von Speicher- auf Logikprodukte umstellen." Die Produktion auf den neuen Anlagen in Richmond solle bereits Anfang 2005 starten.
Ein Konzernsprecher stellte klar, der größte Anteil der Investitionskosten für den Ausbau von umgerechnet rund 840 Mio. Euro werde im kommenden Geschäftsjahr 2004/05 (zum 30. September) anfallen, ein kleinerer im darauf folgenden Jahr.
Das für das laufenden Geschäftsjahr in Aussicht gestellte Investitionsvolumen von 1,2 Mrd. Euro in Sachanlagen ändere sich nicht.
In einer ersten Phase will Infineon den Angaben zufolge Systeme für die Fertigung von Speicherchips (DRAMs) auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) installieren. Derzeit fertigt der Konzern in Richmond unter voller Auslastung bestehender Kapazitäten lediglich auf kleineren 200-Millimeter-Wafern, die eine weitaus geringere Produktivität aufweisen. Die bisherige Produktion soll weiterlaufen.
Kapazität verdoppelt
"Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von (zusätzlich) 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln." Die Belegschaft solle um 800 auf etwa 2550 Mitarbeiter ansteigen.
Über weitere Ausbauphasen will Infineon in Abhängigkeit von der Marktnachfrage entscheiden. Die stark schwankungsanfällige Halbleiterbranche befindet sich derzeit nach mehr als zwei Jahren Krise in einer Aufschwungphase.