New York - Der US-Computerkonzern IBM hat ein Verfahren entwickelt, mit dem Mikrochips nach Unternehmensangaben bis zu 30 Prozent schneller arbeiten können. Bei diesem Verfahren werde für die Produktion von Mikrochips ein neues Material benutzt, das die einzelnen Kupferdrähte auf den Chips besser isoliere, teilte das Unternehmen am Montag mit. Dies sei entscheidend, da immer mehr Transistoren und Verdrahtungen auf einem Chip untergebracht werden müssten, um die Leistungsfähigkeit zu verbessern Die neue Produktionsmethode ebne den Weg für einen schnelleren Internetzugang sowie für leistungsfähigere schnurlose Telefone und andere Geräte, hieß es weiter. "Das neue Verfahren verhilft IBM zu einem Zeitvorsprung von ein bis zwei Jahren gegenüber den anderen Firmen der Branche", sagte John Kelly, General Manager von IBM Microelectronics. Anfänglich werde das neue Isolierungsverfahren bei hoch leistungsfähigen Computern und Kommunikationsgeräten genutzt. Innerhalb der kommenden ein bis zwei Jahre werde es aber auch bei anderen Geräten, wie zum Beispiel bei Handys, eingesetzt, fügte Kelly hinzu. (APA/Reuters)