IBM, Sony Corporation und Toshiba haben heute den Beginn einer neuen, fünfjährigen Phase ihrer gemeinsamen Technologie-Entwicklungsallianz bekannt gegeben. Im Mittelpunkt der vereinbarten Kooperation stehen Fortschritte in der Halbleiterforschung. So planen die drei Unternehmen etwa die Entwicklung von neuen Prozesstechnologien und Materialien für zukünftige 32-Nanometer-Prozesse, um beim Einsatz in künftigen Elektronikanwendungen die Nase vorn zu haben.

"Cell"

Sony, Toshiba und IBM setzen damit ihre 2001 begonnene Kooperation fort. Diese hatte unter anderem zur Entwicklung der "Cell"-Mikroprozessor-Technologie und den zugrundeliegenden Silicon-On-Insulator-Prozesstechnologien im 90- und 65-Nanometer Bereich geführt, die Sony bei der nächsten Generation ihrer Spielekonsolen einsetzen will. Durch die fortgeführte Allianz erwarten sich die Unternehmen weitere substanzielle Fortschritte in der Chiptechnologie. "Erklärtes Ziel ist die Entwicklung von extrem kleinen und verdichteten Mikrochips, welche eine verbesserte Leistungsfähigkeit und schnellere Systeme ermöglichen sollen", meint IBM-Pressereferent Hans-Jürgen Rehm im Gespräch mit pressetext.

Audiovisuelle Unterhaltungsanwendungen

Als zukünftige Einsatzbereiche nannte Rehm vor allem audiovisuelle Unterhaltungsanwendungen, wobei dem mobilen Bereich hier ein besonderer Stellenwert zukomme, sowie Bildverarbeitungsanwendungen, die z. B. in der Medizin oder geographischen Vermessungs- und Darstellungsanwendungen eingesetzt würden. Die Forschung und Entwicklung wird im IBM Thomas J. Watson Research Center in Yorktown Heights, New York, im Zentrum für Halbleiterforschung in Albany NanoTech, und in den IBM 300-Millimeter-Wafer-Produktionsstätten in East Fishkill erfolgen. Deutsche Ingenieure am deutschen IBM-Entwicklungsstandort Böblingen sollen dem Unternehmen zufolge ebenfalls an der Forschung beteiligt sein.(pte)