"Eine Anlage, die beide Technologien vereint, ist für die Entwicklung der nächsten Speicherchipgeneration optimal und bietet größere Flexibilität für den Kunden", erklärt Aixtron-Vorstandsvorsitzender Paul Hyland im Gespräch mit pressetext. Die ALD- und AVD-Technologien sollen nach Unternehmensangaben derzeit bestehende Grenzen der Beschichtungstechnik überwinden. Die Maschine kommt nun in einer 300mm-Forschungsfabrik zum Einsatz. "Sollte der Kunde die Anlage für die Massenproduktion qualifizieren, rechnen wir mit entsprechenden Folgeaufträgen", so Hyland.
IT-Business
Aixtron treibt Speicherchipentwicklung voran
Erster Auftrag für kombinierte ALD-AVD-Anlage an Land gezogen
Der deutsche Chipausrüster Aixtron
hat den ersten Auftrag für eine Anlage an Land
gezogen, die die Beschichtungstechnologien ALD (Atomic Layer Deposition)
und AVD (Atomic Vapor Deposition) verbindet und feiert dies als
"entscheidenden Schritt" für die nächste Generation von Speicherchips.
Die von einem asiatischen Speicherchiphersteller georderte Anlage soll
bereits in den kommenden Wochen installiert werden. Über den Auftragswert
haben beide Parteien Stillschweigen vereinbart. Der Preis für eine Anlage
dieser Größenordnung bewegt sich laut Brancheninsidern im einstelligen
Millionenbereich. Die entsprechenden Umsätze will Aixtron in der zweiten
Jahreshälfte buchen.
Die Prognosen für das laufende Jahr hat Aixtron trotz des Auftrags bisher
nicht angehoben und rechnet in einem schwierigen Marktumfeld nach wie vor
mit einem Umsatz von rund 150 Mio. Euro und einem ausgeglichenen
Jahresergebnis. Nachdem im Vorjahr noch ein Verlust in Höhe von 53,5 Mio.
Euro zu Buche stand, setzt Aixtron nun auf Effizienzsteigerungen und
Kostensenkungen. So wurde die Mitarbeiterzahl nach dem Erwerb des
US-Konkurrenten Genus um neun Prozent auf 566
(März 2006) reduziert. (pte)