Santa Barbara - US-Forscher der University of California in Santa Barbara haben einen nur 40 Mikrometer großen thermoelektrischen Kühler entwickelt, der direkt auf die Siliziumschichten des Chips aufgewachsen wird. Damit könnte in Zukunft die empfindliche Elektronik effektiver gekühlt werden als heute möglich, berichten die Wissenschaftler im Fachblatt "Applied Physics Letters" . Zum Großteil bestehen die winzigen Kühlelemente wie die Chips selbst aus Silizium. Zusätzliche Anteile an Kohlenstoff gewährleisten jedoch eine bessere Ableitung der Prozessorwärme. Weil sie direkt auf den Schaltkreisen des Chips aufsetzen, besteht auch ein effektiverer thermischer Kontakt als mit heute üblichen Kühlvorrichtungen. In ersten Versuchen konnten die Forscher die Chiptemperatur bisher um bis zu sieben Grad Celsius senken. Die Wissenschaftler wollen diese Mikro-Kühler wegen ihrer geringen Größe gezielt auf die "Hot Spots" der Chips setzen, an denen die meiste Wärme erzeugt wird. Dazu soll die Kühleffektivität auf einige zehn Grad erhöht werden. Gelingt ihnen das, bieten die Mikro-Kühler eine kostengünstige Alternative zu den heutigen Kühltechniken, die sich zudem gut in den Produktionsprozess eingliedern ließen. (pte)