Palm Springs - Wegen größerer Schwierigkeiten mit seiner Rambus-Speichertechnik muss Intel den geplanten Start des "Camino"-Chipsets (Intel 820) vom 27. September auf unbestimmte Zeit verschieben. Der Grund dafür sind Fehler in Zusammenspiegel mit der neuen Rambus-Speichertechnik, die in bestimmten Konfigurationen auftreten würden, heißt es in einer vertraulichen Mitteilung aus dem Konzern. Bis diese Fehler nicht behoben sind, kann der Chipset nicht auf den Markt kommen. Rambus ist eine Speicherarchitektur, die die aktuelle SDRAM-Technologie ablösen sollte. Tatsächlich ist der Chipproduzent nunmehr auf größere Probleme mit der neuen Speichertechnik gestoßen. Denn alle bisher produzierten Mutterplatinen verfügen über drei Speicherplätze für den Rambusspeicher. Eigentlich dürften aber, so stellte Intel nunmehr fest, nur zwei Slots vorhanden sein. Das bedeutet einerseits, dass durch die Existenz eines dritten Steckplatzes Daten beim Transfer zwischen Arbeitsspeicher und Hauptprozessor verloren gehen können. Andererseits sind mit zwei Steckplätzen lediglich 512 Mbyte Speicherkapazität zu erzielen, viel weniger, als konventionelle Systeme bisher schon ermöglichen. Bis zu 1 Million Motherboards müssen eingestampft werden Nach ersten Schätzungen sollen bereits zwischen 100.000 und einer Million Rechner auf Basis der "defekten" Platinen zusammengebaut werden sein. Die Platinen müssen nun ausgewechselt und wohl oder übel eingestampft werden. Intel will am Montag, 27. September, die Presse und Analysten über Einzelheiten informieren. Ersten Informationen zufolge wird Intel an der Einführung der Pentium III-Prozessoren mit 533 und 600 MHz wie geplant festhalten. Diese hätten eigentlich zusammen mit dem Camino-Chipsatz und RDRAM für mehr Performance sorgen sollen. Für diese Chips stellt Intel jetzt den Low-Cost-Chipsatz 810E vor, der nur SDRAM unterstützt. (zdnet/cworld)