München/Eindhoven - Die drei führenden europäischen Halbleiterhersteller Infineon, Philips Semiconductors und STMicroelectronics wollen künftig auf Blei in Halbleiterprodukten verzichten. Wie es in einer am Donnerstag veröffentlichten Aussendung heißt, soll ein einheitlicher "Bleifrei"-Standard festgelegt werden, der Punkte wie Lötbarkeit und Zuverlässigkeit alternativer Werkstoffe beinhaltet. Blei kommt ebenso wie Zinn als wichtiger Bestandteil im Lötmaterial vor, das bei der Leiterplattenbestückung verwendet wird. Auch bei Halbleitergehäusen kommt Blei zum Einsatz. Typische Anwendungen sind zum Beispiel die Beschichtung der Anschluss-Pins von Bauelementen für eine sichere Lötverbindung mit der Platine und die so genannte "Innenlötung" für die zuverlässige Montage des Chips im Gehäuse. Während es bei Blei-Zinn-Legierungen bereits seit Jahrzehnten einen Standard für die Evaluierung von Qualität und Langzeit-Zuverlässigkeit gibt, fehlte diese Regelung für Blei bisher. Wie es in der Aussendung weiter heißt, kommt Blei in der Natur häufig in Verbindung mit anderen Metallen vor. Wollte man den Bleianteil vollständig aus den Metallen entfernen, die für bleifreies Lötmaterial verwendet werden, wäre dies sehr kompliziert und wirtschaftlich nicht tragbar. Als Alternative sollen Lot-Legierungen aus einer Kombination von verschiedenen Elementen wie z.B. Zinn, Silber, Kupfer, Wismut, Indium oder Zink verwendet werden. Die Halbleiterindustrie wendet sich freilich nicht ganz freiwillig der bleifreien Lötmethode zu. Laut einem Gesetzesbeschluss der Europäischen Kommission sind ab 1. Januar 2006 Materialien wie Blei, Quecksilber, Cadmium und andere Schwermetalle in elektronischen Bauteilen nicht mehr erlaubt. Die drei Unternehmen wollen schon Ende 2001 erste Muster von Bauelementen vorstellen, die nicht mehr als einen Restbleigehalt von 0,1 Prozent aufweisen. (pte)