Infineon stellt nach eigenen Angaben als erster Halbleiterproduzent der Welt seine Produktion im Werk Dresden auf 300 Millimeter Wafer um. Gleichzeitig führt Infineon zu 0,14 Mikron-Strukturgrößen in der Fertigung ein. Damit lassen sich auf einer Silizium-Scheibe 3,5 Mal mehr Speicher-Chips erzeugen als auf den bisher üblichen 200 Millimeter-Platten. Der Halbleiterproduzent erhofft sich mit den beiden Schritten ein Halbierung der Produktionskosten gegenüber der Chiperzeugung auf 200 Millimeter Wafern mit 0,17-Mikron Strukturbreiten. Anfänglich werden in der 300-Millimeter-Wafer-Produktion 11.000 Silizium-Scheiben verarbeitet. Bis zum Ende des nächsten Jahres sollen die Kapazität auf 16.000 Wafer steigen. Im Endausbau will Infineon bis zu 25.000 Stück verarbeiten. Die Volumenproduktion im 300-mm-Werk in Dresden startet der Konzern mit 256-Mb-Komponenten für PC. Dieser Speicherchip enthält auf 64 Quadratmillimeter 540 Mio. elektronische Bausteine. Die nutzbare Fläche auf Siliziumscheiben mit 300-Millimeter-Durchmesser ist rund 2,5 Mal größer als bei 200 Millimeter Wafer. Infineon hat in die Umsetzung der Technologie in Dresden rund 1,1 Mrd. Euro investiert. Von den 4.300 Mitarbeitern in Dresden sind 800 in der 300-Millimeter-Fertigung beschäftigt. (pte)