Leoben/Wien - Der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S hat ein neues Verfahren entwickelt, das der Firma jährlich rund 1,5 Mill. Euro (20,6 Mill. S) einsparen helfen soll. Die Patentierung werde in wenigen Wochen abgeschlossen sein, danach sollen Interessenten aus der Leiterplattenindustrie eine Lizenz erwerben können, sagte AT&S-Vorstandschef Willi Dörflinger im Gespräch mit der APA. Die neue Technik bringe beim Verpressen der mehrlagigen Leiterplatten ein "erhebliches Einsparungspotenzial". Die Bleche könnten künftig "bis zu vier Mal öfter verwendet werden, was die Kapazität deutlich erhöht." Konkret geht es bei dem neuen Verbundverfahren darum, beim Verpressen der so genannten Multilayer ein Verkleben der Bleche zu verhindern. Dieser ungewollte Effekt tritt wegen eines Harzes auf, das in der Leiterplatte für Beschichtungszwecke verwendet wird. Investitionen in Forschung - der Flaute zum Trotz Laut Dörflinger gibt das am Frankfurter Neuen Markt notierte steirische Unternehmen trotz Branchenflaute und rückläufigen Gewinnen nach wie vor 2 bis 3 Prozent des Jahresumsatzes für Forschung und Entwicklung (F&E) aus. Damit stehe AT&S im internationalen Vergleich "an vorderster Stelle". Wie das mit Spannung erwartete Handy-Weihnachtsgeschäft verlaufen ist, will Dörflinger noch nicht beurteilen. Bei den für Mitte Februar erwarteten Ergebnissen für das dritte Quartal 2001/2002 werde man schon klarer sehen. Bei der AT&S-Großinvestition in Shanghai (Volksrepublik China) laufe zeitlich und finanziell alles nach Plan, sagte der AT&S-Chef. Bis jetzt klappe alles "überraschend gut", auch die die örtlichen Behörden zeigten sich kooperativ. Im Herbst 2002 solle mit der Produktion in China begonnen werden, auch der finanzielle Rahmen (145 Mill. Euro) könne aus heutiger Sicht eingehalten werden. Seit Sommer sind laut Dörflinger im Stammwerk in Leoben 70 chinesische Mitarbeiter eingeschult worden, weitere 30 werden in der Obersteiermark noch erwartet. (APA)