Leoben/Wien - Der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S hat ein neues Verfahren entwickelt, das der Firma jährlich rund 1,5 Mill. Euro (20,6 Mill. S) einsparen helfen soll. Die Patentierung werde in wenigen Wochen abgeschlossen sein, danach sollen Interessenten aus der Leiterplattenindustrie eine Lizenz erwerben können, sagte AT&S-Vorstandschef Willi Dörflinger im Gespräch. Die neue Technik bringe beim Verpressen der mehrlagigen Leiterplatten ein "erhebliches Einsparungspotenzial". Die Bleche könnten künftig "bis zu vier Mal öfter verwendet werden, was die Kapazität deutlich erhöht." Konkret geht es bei dem neuen Verbundverfahren darum, beim Verpressen der so genannten Multilayer ein Verkleben der Bleche zu verhindern. Dieser ungewollte Effekt tritt wegen eines Harzes auf, das in der Leiterplatte für Beschichtungszwecke verwendet wird. (APA)