Tokio - Elf der größten japanischen Halbleiterhersteller wollen eine gemeinsame Produktionsstätte für Chips der nächsten Generation errichten. Beteiligt seien unter anderem NEC Corp, Hitachi Ltd und Mitsubishi Electric Corp (alle Tokio), berichtet die "Nihon Keizai Shimbun" (Sonntagausgabe) unter Berufung auf nicht genannte Quellen. Mit dabei seien auch Toshiba Corp, Fujitsu Ltd, Oki Electric Industry Co (alle Tokio) und Matsushita Electric Industrial Co, Kadoma City. Der Bau werde voraussichtlich im nächsten Jahr beginnen, heißt es.Ziel sei es gegenüber den USA und Süd Korea aufzuholen Ziel sei es, den individuellen Anteil der Gesellschaften an den Baukosten von insgesamt fast 200 Mrd Yen (1,73 Mrd.Euro/23,7 Mrd. S) zu senken und gegenüber den USA und Süd Korea aufzuholen. Das Projekt sei die erste Produktions-Kooperation zwischen den japanischen Chipherstellern, die bisher nur in der Entwicklung von Wafer-Technologien zusammengearbeitet hätten. Der Zeitung zufolge werden die Partner im Frühjahr die Details bekannt geben, inklusive rechtlicher und finanzieller Arrangements sowie der Verteilung der Anteile der einzelnen Gesellschaften an dem Projekt. System-Chips mit großer Datentransfer-Kapazität Das Werk wird nach Angaben der Zeitung Chips mit einer Bandbreite von 0,10 Mikrometer oder weniger auf Auftrag der beteiligten Unternehmen produzieren und sich auf System-Chips mit großer Datentransfer-Kapazität für den Gebrauch in Digital-Fernsehgeräten und Kommunikationsausrüstung konzentrieren. Die einzelnen Partner sollen die Chips dann unter ihrem eigenen Namen verkaufen.(APA)