In Sachen Chip-Entwicklung spielt der US-Konzern Apple ganz vorne mit. Wohl auch deshalb gibt sich der iPhone-Hersteller bemüht, weiterhin an Optimierungen von Produktion und Lieferketten zu feilen. Laut ersten Berichten scheint auf diesem Gebiet ein weiterer Durchbruch gelungen zu sein, nämlich in Form von gedruckten Leiterplatten, Printed Circuit Boards (PCBs), aus Glassubstraten. Für die Endkundinnen und Endkunden könnte das eine weitere Optimierung des Wärmeverhaltens bedeuten und damit unter anderem längere Akkuzeiten unter Dauerbelastung.

Herausforderungen

Wie etwa "9to5mac" berichtet, sollen die bisher verarbeiteten Materialien durchaus hitzeempfindlich sein, was bedeutet, dass die Chiptemperatur sehr genau durch gezielte Hitzedrosselung kontrolliert werden muss. Wird der Chip zu heiß, bedeutet das Leistungseinbußen, ein Abrufen der gesamten Leistung ist damit nicht möglich. Mit dem Einsatz von Glas sollen hier höhere Temperaturen möglich sein. Intel ist aktuell führend auf diesem Gebiet, aber die Konkurrenz versucht schon länger, hier aufzuholen. Apple soll deshalb bereits in Gesprächen mit möglichen Zulieferern sein, darunter auch der südkoreanische Tech-Konzern Samsung.

Ganz einfach wird die Umsetzung dennoch nicht. Wie Rahul Manepalli von Intel erklärt, gehöre zu den Herausforderungen im Umgang mit Glas dessen Zerbrechlichkeit, die mangelnde Haftung an Metalldrähten und noch einige andere Punkte, die im Prozess wichtig seien. Auch in Sachen Prüfung und Messung sei Glas aufgrund seiner hohen Transparenz schwierig für aktuelle Verfahren auf diesem Gebiet. Es sei ein ganz neuer Prozess, der erst einige Anpassungen in der gesamten Produktion erfordere. Gelinge die Umsetzung, sei das allerdings ein großer Schritt für künftige technologische Sprünge. (red, 29.3.2024)